苹果iPhone6/Plus内部结构怎么样?苹果iPhone6/Plus内部结构高清大图
2014-9-21
相信很多朋友都想搞清楚iphone6及iPhone 6 plus的内部结构图吧,iPhone 6价格一直就是一个神话,想搞清楚iPhone6里面的实际硬件也是用户都想看到的,现在嗨客小编就为大家带来iPhone6/Plus内部结构高清大图~
4.7寸iPhone 6:
5.5寸iPhone 6 Plus:
A8处理器
这个是重中之重。苹果给出的数据是20亿个晶体管(A7的两倍)、89平方毫米(A7 102平方毫米),采用台积电20nm工艺制造而成。
按照惯例,智能手机SoC都是由处理器、内存pop封装在一起而成的,内存在上边。这里的容量还是1GB,来自尔必达或者海力士。
APL1011是处理器本身的编号,不同于以往的98结尾——A4 APL0398、A5 APL0498、A6 APL0598、A7 APL0698。
这是拿掉内存之后,处理器的真身。三行标识中,头两行是编号,最后一行是制造时间:2014年第43周,也就是7月中旬。
外围焊点有三圈,比以前多了一圈。
金属顶层照片:8.5×10.5=89.25平方毫米,符合苹果数据。
侧面X光照片:10层。
栅极触点节距(ContACTed gate pitch)约为90nm。
内核照片:更多更清晰的还在路上。
NFC芯片
iPhone 6终于加入了这个功能,使用的是NXP的方案。根据表面编号“65v10”,可以完全确定是NXP PN548,业界消息也透露说这是NXP专为苹果设计的型号
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